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J5010J型高精度立式內圓切片機
- 產品描述
-
用途：
用于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
1、立式主軸結構，采用精密滾動軸承。主軸運轉精度高、剛性強、使用壽命長。
2、X軸（切割橫向移動）采用精密直線導軌及交流伺服系統(tǒng)，調速范圍寬，低速性能好，滿足不同切割材料要求。
3、Z軸（進料縱向移動）采用精密直線導軌，公司自制精密絲桿交流伺服系統(tǒng)，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和精度。
4、變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉穩(wěn)定。
5、采用彩色觸摸屏，操作靈活，適合人性化管理。
6、PLC編程控制器，可增加系統(tǒng)的可靠性。
7、為了多切片刀盤深度加深到80mm（切片有效深度）。
- 設備參數(shù)
項目
設備參數(shù)
工件最大切割直徑（mm）
φ100
切割晶棒最大長度mm
300
刀片規(guī)格（mm）外徑*內徑
φ422*φ152*0.15mm
切割進給速度（mm/min）
0.1—90
切割返回速度（mm/min）
1—999
進給步距偏差（mm/min）
±0.005（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率
0.001mm
片厚設定范圍
0.001—70.00mm
水平方向調節(jié)（X）
±5°
垂直方向調節(jié)（Y）
±5°
主軸轉速
2100±5% r/min
功耗
2.5Kw
電源
380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm）
1180*673*2375
設備重量（Kg）
1100
